Hil kepilligi
"LUBANG elmydama" ilki bilen hil "ýörelgesine eýerdi. Biz inersenerleriň, inspektorlaryň we logistika hünärmenleriniň tejribeli we hünärmenler toparyny döretdik we berk hil gözegçilik proseslerini döretdik. Üpjünçilik zynjyryny dolandyrmakdan, saklamakdan we gaplamakdan başlap, hil barlagyna çenli. amallar, aýry-aýry amallara gözegçilik etmek üçin, her bir jikme-jiklige üns berýäris, sebäbi munuň üstünligiň açarydygyny bilýäris, täzelenmegi dowam etdirýäris, hiç haçan kanagatlanmaýarys we önümiň hiliniň üznüksiz optimizasiýasyny üpjün etmek üçin hil dolandyryş ulgamymyzy yzygiderli kämilleşdirýäris. "
1. Üpjün edijini dolandyrmak
● 500 + uzak möhletli durnukly üpjün edijiler.
Company Kompaniýanyň satyn alyş bölümleri ýa-da dolandyryş bölümleri, önümçilik, maliýe we gözleg we ösüş bölümleri kömek edýär.
Selected Saýlanan üpjün edijiler üçin kompaniýa, saýlanan taraplaryň hukuklaryny we borçlaryny goşmak bilen uzak möhletleýin üpjün ediji hyzmatdaşlygy şertnamasyna gol çekdi.
Supp Kompaniýanyň üpjün edijilere bolan ynam derejesine baha beriň we ynam derejesine esaslanyp dürli dolandyryş görnüşlerini durmuşa geçiriň.Öňdebaryjy söwda ulgamymyz arkaly ulgam, elektron bölekleriniň hilini, öndürijiligini we hyzmatda gazanylan taryhyny, inwentar üpjünçiligi / islegi we üpjünçilik zynjyrynyň hyzmatdaşlaryna / ulanyjylaryň kanagatlandyryş derejelerine / gowşuryş şertnamalaryna täsir edip biljek üpjün edijiniň skor kartlaryny yzarlaýar we gözegçilikde saklaýar.
● Kompaniýa üpjün edijilere yzygiderli ýa-da tertipsiz baha berýär we uzak möhletleýin hyzmatdaşlyk şertnamalaryna bolan hukugyny ýatyrýar.
2. Saklamak we gaplamak
Elektron komponentler duýgur zatlar bolup, saklamak / gaplamak gurşawy üçin berk talaplar bar.Elektrostatik goragdan, çyglylygy dolandyrmakdan başlap, hemişelik temperatura gözegçilik etmekden başlap, önümleriň hilini üpjün edip, ähli derejedäki material saklamak üçin asyl zawodyň daşky gurşaw standartlaryna berk eýerýäris.Saklamak şertleri: gün şöhlesi, otag temperaturasy, şemalladylýan we gurak.
Ic Statik gaplama garşy (MOS / tranzistorlar we statiki elektrik toguna duýgur beýleki önümler statiki goragly gaplamalarda saklanmalydyr)
● Çyglylyga duýgurlygy gözegçilik etmek, gaplamanyň çyglylygy çyglylyga garşy gaplama we çyglylyk görkeziji kartalary esasynda standartdan ýokarydygyna göz ýetirmek.
● Temperatura gözegçiligi: Elektron bölekleriň täsirli saklanyş möhleti ammar gurşawy bilen baglanyşykly.
Each Her bir müşderiniň gaplama / belligi kesgitlemek talaplary üçin belli bir resminama dörediň.
Each Her bir müşderiniň transport talaplarynyň ýazgysyny taýýarlaň we iň çalt, iň ygtybarly we tygşytly transport usulyny saýlaň.
3. ectionüze çykarmak we synag
(1) Üçünji tarapyň abraýly synagyny, asyl zawod materiallarynyň 100% yzarlanmagyny goldaň
● PCB / PCBA şowsuzlygynyň derňewi: PCB we kömekçi materiallaryň düzümini seljermek, material häsiýetlerini häsiýetlendirmek, fiziki we himiki häsiýetleri barlamak, mikro kemçilikleriň takyk ýerleşişi, CAF / TCT / SIR / HAST ýaly häsiýetli ygtybarlylyk synagy, weýran ediji fiziki derňew, we tagtanyň derejesindäki stres-dartyş derňewi, geçiriji anod sim morfologiýasy, PCB tagtanyň delaminasiýa morfologiýasy we mis deşik döwülmegi ýaly meseleler ýüze çykaryldy.
Electronic Elektron bölekleriň we modullaryň şowsuz derňewi: çip syzýan nokatlar, baglanyşyk zonasynyň ýarylmagy (CP) we ş.m. ýaly elektrik, fiziki we himiki usullar ýaly dürli şowsuzlyk derňew usullaryny ulanmak.
● Maddy näsazlyk çözgüdi: Gowşak ýelmeşmek, döwmek, reňklemek, poslama we ş.m. ýaly meseleleri çözmek üçin mikroskopiki kompozisiýa derňewi, material häsiýetnamasy, öndürijilik synagy, ygtybarlylygy barlamak we ş.m. ýaly mikroskopiki gözleg usullaryny kabul etmek.
(2) Gelýän hil barlagy
Gelýän ähli zatlar üçin wizual gözden geçiriş geçireris we jikme-jik gözleg ýazgylaryny ederis.
● Öndüriji, bölek belgisi, mukdary, senäniň kody barlamak, RoHS
● Öndürijiniň maglumatlar sahypalary we spesifikasiýa tassyklamasy
C Barkod skaner synagy
● Gaplamany barlamak, üýtgemän / asyl zawod möhürleri barmy
Quality Hil gözegçiligi maglumatlar bazasyna serediň we bellikleriň / şahsyýetiň we kodlaşdyrmagyň kesgitlemesiniň açykdygyny barlaň
● Çyglylyga duýgurlyk derejesini tassyklamak (MSL) - Wakuum möhürlemegiň ýagdaýy we çyglylyk görkezijisi we spesifikasiýasy (HIC) LGG
● Fiziki ýagdaýy barlamak (ýük guşagy, dyrnaçaklar, kesmek)
(3) Çip funksiýasyny barlamak
Materials Materiallaryň ululygyny we ululygyny barlamak, gaplama ýagdaýy
The Materialyň daşky gysgyçlary deformasiýa ýa-da okislenýärmi
● Ekrany çap etmek / ýerüsti gözden geçirmek, zawodyň asyl aýratynlyklaryny barlamak, ekranyň çap edilişiniň anyk we zawodyň aýratynlyklaryna laýyk gelmegini üpjün etmek
Electric simpleönekeý elektrik öndürijilik synagy: DC / AC naprýa .eniýe, AC / DC tok, 2 simli we 4 simli rezistorlar, diodlar, dowamlylyk, ýygylyk, aýlaw
Ight Agramy barlamak
● Gysgaça derňew hasabaty
